臺灣矽品精密工業(yè)股份中科分公司投資積體電路項目(擴(kuò)
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主要產(chǎn)品1.銅柱凸塊覆晶晶片尺寸封裝。2.封裝體堆疊構(gòu)裝技術(shù)。
臆向投資金額新臺幣20億元
負(fù)責(zé)人林文伯
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