臺灣日立化成電子材料股份投資積體電路項目(擴廠)
來源：網群國際 瀏覽：次
主要產品 半導體回路平坦化及相關高科技產業研磨材料
（CMP Slurry)
臆向投資金額新臺幣5.56億元
負責人鈴木浩之
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